|
|
 |
|
|
|
|
|
|
| Detalji |
| Projekt: |
Kvaliteta signala u integriranim sklopovima s mješovitim signalom |
| Voditelj: |
Adrijan Barić |
| Ustanova: |
Fakultet elektrotehnike i računarstva, Zagreb |
| Sažetak: |
Integrirani sklopovi postali su vrlo složeni sustavi koji sadrže desetine ili stotine milijuna tranzistora. Unutar integriranih sklopova kvaliteta prospojne mreže postala je važna kao i kvaliteta tranzistora. Moderni integrirani sklopovi sadrže i analogne i digitalne dijelove što postupak projektiranja čini vrlo složenim budući da digitalni dijelovi postaju izvori smetnji za analogne dijelove integriranih sklopova. Šum preklapanja digitalnih ćelija propagira se kroz prospojnu mrežu ili kroz podlogu čipa. Oba efekta jednako su složena za modeliranje i vrlo važna u postupku projektiranja integriranih sklopova.
Suvremeni pristup projektiranju i proizvodnji integriranih sklopova susreće se s brojnim problemima vezanim uz kvalitetu vrlo brzih signala. Zbog kontinuiranog porasta brzine rada integriranih sustava, digitalni sklopovi moraju se analizirati jednako kao i analogni sklopovi. Efekti koji se pojavljuju na visokim frekvencijama postaju bitni jer i vrlo kratka linija na tim frekvencijama može uzrokovati pogoršanje kvalitete signala. Stoga je mogućnost preciznog modeliranja i simulacije problema kvalitete signala vrlo važna za projektiranje integriranih sustava koji rade na visokim frekvencijama radnog takta.
Dinamičke struje preklapanja koje se generiraju u integriranim sklopovima mogu se ili propagirati kroz pakiranje čipova i uzrokovati probleme vezane uz elektromagnetsku kompatibilnost ili uzrokovati neispravan rad drugih sklopova na istom čipu. Poznato je da su dinamičke struje preklapanja na linijama za napajanje glavni uzrok elektromagnetske emisije koja uzrokuje emitiranje neželjene visokofrekvencijske energije. Strukture na čipu moraju se modelirati uzimajući u obzir moguće probleme elektromagnetske kompatibilnosti jer je taj način puno jeftiniji i brži od procesiranja integriranih sklopova, mjerenja elektromagnetske kompatibilnosti, ispravljanja dizajna i ponovnog procesiranja.
Predviđene aktivnosti unutar projekta uključuju projektiranje, mjerenje i modeliranje na čipu i komponenata oko integriranih sklopova. Istražiti će se pristup projektiranju integriranih sklopova s pozicije složenog sustava, s naglaskom na brzinu i točnost simulacija. Za procesiranje integriranih sklopova odabrana je CMOS tehnologija. |
|
|
|
|
|
|
|
